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本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
久元电子积极布局大陆ic封装测试一条龙产线，预估转投资朗富月营收可提高1000万元(新台币，下同)，转投资巨丰月营收可提高600万元到700万元。
https://www.alighting.cn/news/20121101/112789.htm2012/11/1 11:56:11
led封装厂华兴电子（6164）q1合并营收达新台币3.9亿元，年成长达57%，税后净利3441万元，每股税后盈余约0.29元。华兴表示，2010年q2低温照明、室内照明之主力客
https://www.alighting.cn/news/20100429/95584.htm2010/4/29 0:00:00
介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
按分装产能来看，国星光电是我国第二大led封装企业，目前封装产能4000kk/m。今年国内排名前三的封装厂扩产提速(其中：木林森15000kk/m-25000kk/m;鸿利光
https://www.alighting.cn/news/20160408/139005.htm2016/4/8 10:24:01
府对于led照明的支持力度加大，估计今年第三季度开始户外路灯及商用照明需求将明显增
https://www.alighting.cn/news/20120424/89564.htm2012/4/24 11:37:17
