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对2种大功率led封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率led封装模组的高结
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11
led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股，市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫17日否认，表示“无此规划。”他说，亿光3年100亿元新台币(下同，折合人民币约19
https://www.alighting.cn/news/20150318/83536.htm2015/3/18 9:46:59
led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股，市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫日前否认，表示“无此规划。”他说，亿光3年100亿元新台币(下同，折合人民币约19.
https://www.alighting.cn/news/20150318/83540.htm2015/3/18 9:57:21
中国大陆led封装厂正积极朝下游应用拓展，包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等led业者的产品规画重点均已朝ledtv、显示看板、居家照明、路灯、医疗
https://www.alighting.cn/news/20110428/91024.htm2011/4/28 9:57:57
8月26日，lgdisplay(以下简称lgd)将与美国led大厂cree在南京合资成立led封装公司，在我国led封装产业届引起强烈震撼。据悉，双方合作着眼于笔记本电脑、液晶电
https://www.alighting.cn/news/20080901/93546.htm2008/9/1 0:00:00
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
2014年中国led芯片行业市场规模达到120亿元(不包括港澳台地区)，同比增长43%;芯片厂商产值达到100亿元，同比增长45%，台湾芯片厂商规模约20亿元。2015年中国le
https://www.alighting.cn/news/20150609/129990.htm2015/6/9 11:52:14
将导致led芯片的结温升高，从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是led阵列封装的密度受
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
