站内搜索
理：led封装散热的迷思与解析
https://www.alighting.cn/news/2013515/n307751701.htm2013/5/15 9:17:53
中国照明电器协会联合照明工程师社区人才培训中心于2009年06月25~26日在深圳举办led照明工程师(系列二)培训课程内容2009“led照明封装、散热、测量方法与应用”技术培
https://www.alighting.cn/news/200962/V19870.htm2009/6/2 11:22:12
台湾地区科学委员会日前表示，已研发出耐热且具高效率发光的led。该led可广泛应用于广告看板、交通号志、手机背光面板、金融证券、体育竞技场、机场车站告示看板，并已解决led散热不
https://www.alighting.cn/news/2007210/V9039.htm2007/2/10 15:32:42
看好led照明市场，不仅同欣电子积极抢入，其他多家台系被动元件厂均有志一同地切入led散热基板领域，并预期2011年led照明市场将起飞，并带动相关基板出货的动能。
https://www.alighting.cn/news/20110304/91256.htm2011/3/4 10:05:11
led照明产业领导品牌艾久瓦近日透露：公司研发的第二代led球泡灯将于今年12月投入量产。相对于第一代球泡灯，第二代重量更轻，散热效果更好，成本也更低，这将大大推进led照明设
https://www.alighting.cn/news/20120906/113223.htm2012/9/6 14:25:49
明行业的散热设计软件。qled最少化设计流程，降低开发成本和通过消除传统试错法来达到及时进入市
https://www.alighting.cn/news/20080318/119745.htm2008/3/18 0:00:00
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
数制备了阳极氧化铝基板,将led分别封装在自制基板和深圳光恒光电公司提供的铝基板上,检测温度与时间变化的关系,结果表明,自制散热铝基板性能更
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
料，在解决了散热的基础上摆脱金属基板的高成本问
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
