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d负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。图2.隔离式led日光灯电源 隔离
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/26/273059.html2012/4/26 15:52:24
向之一，由于led是一种低电压的电子产品，在电性安全上要求较为宽松，所以可以采用的导热基板材料较多，而我们产业目前对此研究较少，造成屡屡触犯国外知识产权纠纷。 提高荧光粉稳定性，是白
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/2/273375.html2012/5/2 10:05:18
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
块(ledarrayorModule)：在印刷线路板或基板上的led封装(元件)或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
达。我们期待在不久的将来更多的企业投入到oled照明行列。 这些oled面板大多数都不是非常有效(只有约15~50流明/瓦)、体积小、并在刚性玻璃基板上制成。弗劳恩霍
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/16/274593.html2012/5/16 17:35:11
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274792.html2012/5/16 21:32:04
显粗糙。不如去年的散热器和铜质基板那样精细。osram也就主要展示品牌形象，产品上也没有多少创新点。中山小榄布局led展销产业链201206130933110638.jpg最后参
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/6/13/278410.html2012/6/13 11:54:48
作，有效控制光衰减问题。10. 替代传统筒灯, 可广泛应用于办公室，商店，餐厅，学校，医院，机场，商业及家居照明等领域。led灯带1.采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片led作
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2012/7/2/280674.html2012/7/2 17:29:47
、wacker一起控制全球70%的硅外延片市场);掌握gaas基板制造技术的日本企业包括日立电线、住友电气、三菱化学、信越等;掌握有机金属技术的是住友电气;掌握萤光粉有关技术的企业有根
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281414.html2012/7/11 14:05:37
