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探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

第二波商业照明来袭 台led厂“集结”忙抢攻

业聚落形式,结合照明、led及光环境设计等要素,设立商业照明灯具设计所需的led共用模组与网路行销共有通路,抢攻led第二波商业照明新商

  https://www.alighting.cn/news/201455/n792962031.htm2014/5/5 9:56:30

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

一,常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

led封装技术探讨

led的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网  一,常规现有的封装方法及应用领域  支架排封装是最早采用,用来生产单个le

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

顶晶预计6月17日以每股68元承销价掛牌上市

台湾led芯片厂鼎元光电及转投资太阳能电池模组厂顶晶5月营收分别以3.1亿元、3亿元创下歷史新高纪录。随着产能陆续增加及旺季度需求增温,鼎元6月营收可望持续走高。鼎元5月营收为3

  https://www.alighting.cn/news/20080603/91715.htm2008/6/3 0:00:00

联嘉光电法说: 车用led产品线已于2010年q4开始出货,未来成长动能可期

续在led车灯元件及模组、led号志灯及路灯、led节能照明产品等领域大放异彩。近几年来由于在欧美led车灯市场逐渐建立起eoi品牌形象并获得市场的肯定,使得eoi在led车灯市场竞

  https://www.alighting.cn/news/20101122/91885.htm2010/11/22 0:00:00

大势所趋:led背光源取代ccfl

游面板厰商友达执行长陈炫彬近日表示,由于终端客户要求环保节能,将在2011年前后全面改用led nb背光模组,而且由于led应用显示器以及电视产品的应用速度加快,友达将选择适当时机介

  https://www.alighting.cn/news/20080808/93948.htm2008/8/8 0:00:00

对上海三思电子工程有限公司申报阿拉丁奖考察后建议

线柔和、不刺眼、投射范围大、视觉安全、见光不见灯的柔和面光源效果等特点,在国际、国内均为首创。  2、模块化led路灯采取了自主专利的技术,具有如下特点:  (1)模组式大功率le

  http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36

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