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时控及温度补偿功能 太阳电池组件功率:
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132655.html2011/2/14 14:47:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132653.html2011/2/14 14:46:00
苹果在制定iphone 5的生产计划时或许会将很大一部分组件订单由日本转至台湾。有相关消息称led闪光灯组件已经确定，但苹果官方尚没有任何消息公布。
https://www.alighting.cn/news/20110124/101321.htm2011/1/24 9:59:37
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
led发光效能持续提升，为了达到高亮度的要求，也让单一组件的功率增加不少，尤其是随之而来的运行高热状况，很可能就因为高热问题，使组件的光衰或寿命相对减低，而在组件方面若能在前段制
https://www.alighting.cn/news/20110117/92344.htm2011/1/17 15:18:16
本标准由中国机械工业联合会提出。适用于单色可见光、白光led器件光学性能测试，组件和功率器件的光学性能测试参照执行。
https://www.alighting.cn/news/20110113/109769.htm2011/1/13 16:37:53
本篇介绍台湾封装厂：创巨光的多芯片COB-led封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44
仪等、 电子元件、组件、配件 【上届回顾】 2010年展会沙特国际电子展共吸引了来自18个国家350家参展商，5天展会期间共吸引85989名观众，他们分别来自新加坡，巴林，约
http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127218.html2011/1/13 13:15:00
战就是散热问题。60%的电路效率表示输入10瓦时，只有6瓦是有效用于驱动led发光组件，其他4瓦是消耗在限流电阻上面。目前设计led照明，光是要处理led组件本身的散热问题就已
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00
、阐发封装机理方面有所帮助。 1.led封装的目的 半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性，并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响，以及防止电子组件遭
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
