站内搜索
式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282405.html2012/7/19 10:22:02
许的led结温，也就可以推算出led灯具内部的环境温度。但是其间还有至少三个热阻，就是led芯片结到外壳的热阻θjc，和led外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09
d生产设备，可实现高速、低成本，实现的目标成本为优质面板每平方米小于一百美元。 在材料方面，到2015年无论是基板和封装材料必须符合严格的规范，包括基板提取效率为50%、薄层电
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/15/290030.html2012/9/15 15:13:11
可大大提高led的散热性能。 led 的结构设计是关系封装出的产品是否能够满足使用要求的基础，本文设计的led 主要包括：封装基板、蓝光led 芯片、红光led 芯片和黄绿
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
体材料浓度均匀性与荧光体的制作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
体内容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
