检索首页
阿拉丁已为您找到约 41414条相关结果 (用时 0.0200953 秒)

大小功率led照明方案选择指南大全

led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、率、低成本、调无闪烁、大范围调、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结

  http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06

led在照明工程中的应用

到全谱中的任意颜色,led的使用在这类空间的照明中开启了新的思路。长寿命、流明的维持值(10,000小时后仍然维持90%的通),与par灯和金卤灯的 50~250 小

  http://blog.alighting.cn/1318/archive/2007/11/26/8049.html2007/11/26 19:28:00

led照明系统设计指南完全版

灯。美国能源部(doe)称,在新住宅建筑里,嵌顶灯是安装最普遍的照明灯。此外,doe报告称,采用非反射灯的嵌顶灯一般率只有50%,就是说,这类灯所产生的一半都浪费到灯具

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133821.html2011/2/19 23:15:00

亮度led封装工艺技术及方案

随着手机闪灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白led技术之大功率(high powe

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

led照明工程研究与应用

,活泼的饱和色可以创造静态和动态的照明果。从白到全谱中的任意颜色,led的使用在这类空间的照明中开启了新的思路。长寿命、流明的维持值(10,000小时后仍然维持90

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/14/141035.html2011/3/14 16:36:00

亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有反射性及热传导性的物质上面,帮助大功率led提率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有反射性及热传导性的物质上面,帮助大功率led提率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

户外人工环境设计要点

面建立了几根杆子,放置许多小型投器,斜向投,使建筑物的立面显示出阴影,增强建筑的立体感,并在窗下安装向上的照明.因而各窗很亮。巴黎的喷泉由水下照明照亮,显示出透明感。大喷泉从2

  http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/9/2/234576.html2011/9/2 9:44:10

照度计算

度,误差很大,只能用作估算! 照度计算.rar更多led资料下载在led导航网-www.leddhw.com 照明或照明是故意照明计算应用来实现一些实用或审美果。照明包括使

  http://blog.alighting.cn/47276/archive/2011/10/21/247027.html2011/10/21 10:49:58

亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有反射性及热传导性的物质上面,帮助大功率led提率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

首页 上一页 1818 1819 1820 1821 1822 1823 1824 1825 下一页