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析。 3、拿异常产品打磨及腐蚀10pcs左右，再测试其支架深度及晶片高度，支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小，反之则偏大，因此如测试不在规格之内，需及时反馈供应商并更换新的支架
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
b)。 2.生产制程不同：一般led使用波峰焊机或手工焊均可，而大功率led需要使用贴片焊机。 3. 配套的电子组件不同：因为焊接制程不同，因此与一般led配套的电子组件也是需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
离模剂主要有以下几类： (1)按离模剂的使用方式不同分为：外离模型和内离模型; (2)按离模剂的组合状况分为：单一型和复合型离模剂; (3)按离模剂的使用温度分
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根据以上条件，试验中情况：方案1在离模时产品无法顺利脱离模条，无法生产，此条件因离模剂太少不可取，取消试验;只对比方案2，3，4，5，6的led产品效果。 3.2 不同离
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体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准，产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方
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差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1w、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以
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citizen光电半导体(简称citizen)公司，总部设在日本，其生产的大功率led 3w,5w,7w,10w,16w系列，因具备光效高，光衰小，长寿命等特性，现正大规模应用
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cl-822的几个主要色温表 3.pi lnk306pn驱动电源部分 3.1 设计特色： 1. 恒定电流输出; 2. pf值为0.9; 3. 高输
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压： vled=3.2v 单个led电流： iled=20ma(实际应用一般选择16~19ma) 系统效率： η=90% 功率因数： pfc=0.9 电感电流纹波系
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焊的变体，针脚并不是终端，在其上又进行了线圈-针脚复合，以完成链式引线键合组。图3显示了利用引线键合机进行链式焊接，设置一个球-线弧-中间针脚-线弧-中间针脚-线弧。最后是一个线
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