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采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
在国家半导体照明工程推动下，我国半导体照明产业进入了自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期，成为全球半导体照明产业发展最快的区域，国际重要的led器件封装基地，led全彩显示屏
https://www.alighting.cn/news/20080619/102493.htm2008/6/19 0:00:00
产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余
https://www.alighting.cn/news/20100713/102666.htm2010/7/13 14:13:06
ledengin公司日前推出一款2000流明，9mm x 9mm封装的40w led光源，可以在暖光，本色光和日光色温范围使用。多芯片led在本色光和日光色温范围可以达到200
https://www.alighting.cn/news/20090812/104292.htm2009/8/12 0:00:00
用的芯片减少约15%，封装的成本下降，背光模块成本将下降约40%，led tv售价也会降低。目前晶电已开始出货给led tv的新机
https://www.alighting.cn/news/20100915/105029.htm2010/9/15 0:00:00
夏普、索尼等日本厂商，在q210时，受三星等韩系品牌厂挤压，为了舒缓led产能吃紧问题跨海来来台湾找寻委外代工厂，台湾led封装业者为了抢单，第2-3季度时产品已送认证。但到了q
https://www.alighting.cn/news/20101130/105462.htm2010/11/30 0:00:00
长治市倾力打造半导体照明完整产业链的努力已正式起步，12月8日，随着与台商的正式签约，一个生产领域包含了从前端衬底材料、外延、芯片，到后端封装、应用的全国一流垂直半导体照明产业园
https://www.alighting.cn/news/20091222/105563.htm2009/12/22 0:00:00
日前市场传出消息，led累晶台厂晶电，将主动与封装厂共同开发客户，分别与光宝、联电携手布局大陆led市场，总合资金额将达新台币1.2亿美元（约新台币38.4亿元）。据了解，股东包
https://www.alighting.cn/news/20100308/105768.htm2010/3/8 0:00:00
璃基板封装而成的oled产品相同之外，也成功的开发出可弯曲式oled装置，实现了重量仅相当现有玻璃基板oled装置的八分之一、厚度为六分之一的oled照明应
https://www.alighting.cn/news/20091111/106368.htm2009/11/11 0:00:00
擎(light engige)产品，q3已引进20台mocvd机台，提供led照明灯源中的外延需要，该公司以垂直整合概念进行led照明光源的生产，即从外延、封装到模块均自行完
https://www.alighting.cn/news/20101012/106587.htm2010/10/12 0:00:00
