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国内推出首款自主研发epon芯片

t位于杭州高新技术产业开发区,是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创科技企业,其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所,在ic(集成电路)设计方面具有领先的技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258416.html2011/12/19 10:46:02

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

同来加以选择,他表示,按照功率从低到高可分别采用非隔离降压、隔离psr反激式、单级反激式、准谐振和llc半桥拓扑,以达到更高的功效,实现精确的恒流控制。“在照明领域,驱动电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57

led知识产权的风险控制及防范策略

师提出异议。如此消极的态度,往往导致错过法律程序而丧失自己的知识产权。再者,led企业在市场竞争中应加强知识产权风险防范对国内企业而言,无论是出口外销还是内销的企业,从技术开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258519.html2011/12/19 10:57:38

光纤led驱动电路的设计

在1500m距离内达到5mbd的速率,工作温度范围为一40℃~+85℃,有st、sma、sc和 fc多种端口号可供选择。hfbr-14xz采用820nm波长的algaasle

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258550.html2011/12/19 10:59:19

光纤led驱动电路的设计

在1500m距离内达到5mbd的速率,工作温度范围为一40℃~+85℃,有st、sma、sc和 fc多种端口号可供选择。hfbr-14xz采用820nm波长的algaasle

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258565.html2011/12/19 11:00:41

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

家标准,10米高灯杆必须平均照亮横幅40米长路面,解决高难度光学镜片设计,达到高宽比1:4之要求。核心灯芯技术模块轻巧化,不需依赖灯壳做为散热体,因此灯体外设计可任意变化形状,达

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

μm×350μm对角版图。芯片特性测试样品取圆片中心、划开后四分之一片位于直角顶点处的芯片,测试仪器是台湾长裕公司生产的t620测试仪。     2 结果与讨论  我们对四种版

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38

led的应用优势及存在问题

e公司开发出发光效能为74lm/w的白色led,lamina ceramics公司也封装出额定光通为120lm的当前最紧凑的rgbled光源……一系列技术上的突破向我们预示着一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258606.html2011/12/19 11:02:35

内置电源led日光灯的缺点和问题

内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里,所以铝管不可能做成鳍片的形式,而只能是普通的半圆柱,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4), 图4 中空铝管的

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258615.html2011/12/19 11:09:20

led驱动器的设计理念

随着大功率led普遍在灯光装饰和照明中的普遍使用,功率led驱动显得越来越重要。用市电驱动大功率led需要解决降压和恒流问题,还要有比较高的的转换效率,有较小的体积,长时间工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52

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