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2012年led市场供求状况分析

年led芯片供给量仍高达1740亿颗,而芯片需求量仅1290亿颗,供过于求的比率高达35%,因此多数led厂商下半年面临庞大的库存调节压

  https://www.alighting.cn/news/2012313/n409238147.htm2012/3/13 18:14:25

钻铜导热板的相关参数与说明

钻铜导热板的相关参数与说明:人造钻石粒以铜渗透制成上下二层金属,中间为钻石的钻铜导热板。这种复合材料不仅热传导率远高于现有的铜、铝散热片,它的热膨胀率更可调整,使其与半导体的芯

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/1/93519_73.htm2011/4/1 9:35:19

高功率节能灯设计

本文探讨了采用icb1fl02g控制芯片实现高功率节能灯镇流器的方法。采用该芯片实现的高功率节能灯电子镇流器可以提供高功率因素(pf)、可编程的预热过程、灯管寿命终了(eol)保

  https://www.alighting.cn/case/2007210/V183.htm2007/2/10 16:48:09

led控制 ? 冷流明和热流明

d的结温会因为led芯片能量转换时的热消耗而明显上升。最高的结温tj按不同的led种类一般在130℃到150℃。结温越高对led芯片的损耗越

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124015.htm2014/11/26 11:53:21

led封装的研究现状及发展趋势

面,封装必须满足芯片的散热要求。因此,芯片、荧光粉、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高led的散热能力和出光效

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

led可控硅调光解决方案

于可控硅调光的ac-dc 控制芯片。英飞凌公司推出的icl8002g led驱动芯片可支持可控硅调光,并具有单级pfc和初级测控制功

  https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46

新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

基于高成本效益的rgb-led驱动方案

led应用增长最快的领域之一是效果照明,也称为建筑照明。效果照明可以选用rgb led,这种led采用三个芯片,每个芯片负责生成一种颜色的光(红、绿和蓝)。另一种生成不同颜色

  https://www.alighting.cn/resource/20120823/126445.htm2012/8/23 16:36:16

浅析:led被静电击穿的现象及原因

在极短的瞬间(纳秒级)对led芯片的两个电极之间进行放电,瞬间将在两个电极之间(阻值最小的地方,往往是电极周围)的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温,温度高达1400

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 12:56:19

gan基不同电极形状的led性能比较

对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的gan基ingan/gan多量子阱蓝光led芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进

  https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22

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