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led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

doe通过msslc发布led路灯照明自适控制规格

美国doe通过msslc(市政路灯固态照明联盟),发布led路灯灯具自适控制和远程监控模组规格,目的在于帮助市政当局和公共事业部门最大化其能源节约。

  https://www.alighting.cn/news/201352/n200851257.htm2013/5/2 9:06:08

优化hb led使用寿命 esd保护元件扛重任

本文中将探讨esd保护的重要性,阐释hb led模组制造商藉着最先进保护技术来确保其设计将使用寿命和品质潜能提升至最优。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126861.htm2011/11/23 14:02:35

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

上海三品照明再次推出系列家居照明灯具

继上海三品照明成功推出led一体化模组后,时隔仅一个月,三品照明再次推出系列家居照明灯具。主要针对室内照明的蜡烛灯,球泡灯及情景照明灯。

  https://www.alighting.cn/news/2011725/n714733320.htm2011/7/25 11:06:54

锐高携oled产品及led系列解决方案亮相照明展

锐高展示了最具发展前景的未来照明产品---oled,符合zhaga标准的全新系列产品,全新led光引擎、驱动和模组系列,为国内外灯具制造商提供了更广阔的设计及创意空间。

  https://www.alighting.cn/news/2012618/n811340646.htm2012/6/18 11:26:45

飞利浦crispwhite树立商业led照明新标准

在本届“广州国际照明展览会”上,飞利浦首次在中国推出了crispwhite。这是首款能够使白光显得纯净而明亮、同时又能呈现艳丽色彩的应用于商业领域的led模组系统。

  https://www.alighting.cn/news/2014612/n154362938.htm2014/6/12 13:28:28

品上照明:携手朗明纳斯 加强平台布局

当日,双方在全面深入了解的基础上,就今后的深化合作达成共识。未来,luminus将与品上照明在led封装技术、光源、模组等专业领域展开合作,利用双方的资源优势,实现合作共赢。

  https://www.alighting.cn/news/2014121/n229967618.htm2014/12/1 10:03:40

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