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m。封装面积为13.15mm×12.15mm。cree称，作为光通量可超过1000lm的白色led，其封装面积实现了最小等级。目前，负责cree产品在日销售业务的arrow ue
https://www.alighting.cn/news/20100401/120170.htm2010/4/1 0:00:00
内容简介：本书从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是led应
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/30/162133_27.htm2011/11/30 16:21:33
2010年，中国led驱动芯片市场总规模达到13.4亿元，同比增长35.5%。2007-2010年，中国led驱动芯片市场年均符合增长率达到30.1%，在经济危机中实现逆市高速增
https://www.alighting.cn/news/20110427/91025.htm2011/4/27 15:28:57
上游“催涨”的形势正暴露出中国led产业的短板。中国还未形成完善的led产业链。发达国家在led芯片技术上掌握话语权，国内80%的高端芯片依赖进口;此外，统一的生产标准及led
https://www.alighting.cn/news/20100910/93099.htm2010/9/10 10:39:04
在中国市场，产能过剩和不断下跌的价格或将宣告半数中国led平板芯片厂商的末日就要来临。而具有国企背景的少数大型厂商则很可能会渡过难关。
https://www.alighting.cn/news/2013819/n744955198.htm2013/8/19 14:05:36
士兰微董秘兼财务总监陈越日前表示，士兰微目前拥有8台mocvd设备，外延片年产能在15万片，芯片年产能在60亿颗，目前的产能利用率很高。
https://www.alighting.cn/news/20100714/105969.htm2010/7/14 0:00:00
益激烈、led芯片企业正悄然步入微利甚至是无利时代的当下，刀尖上行走的芯片厂商将如何抉
https://www.alighting.cn/news/20131127/n261758562.htm2013/11/27 9:06:19
下面以三安光电、德豪润达、澳洋顺昌、华灿光电、士兰微、乾照光电等芯片企业的经营情况和盈利能力看led芯片产业的市场情况，分析未来市场的发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20160120/136579.htm2016/1/20 10:22:05
能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。 二 led封装工艺 1. led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片, 并且起到提高光输出效率的作
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
