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界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
w光效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
w光效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标. 在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
效的大功率白光led芯片的研发及产业化工作也正在加快推进。 福建led照明发展目标.在上游衬底、外延、芯片方面，支持led外延、芯片龙头企业追赶国际先进水平、扩大生产规模。加快推
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
到世界领先水平，形成核心专利300项。 在led照明前沿技术研究领域, 《规划》特别要求，到2015年，突破白光led专利壁垒，光效达到国际同期先进水平;研究大尺寸衬底等白光le
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/8/15/286185.html2012/8/15 15:33:39
石衬底的双电极晶片的片式led,同时,也可适用于制作单电极晶片的普通片式led。四、pcb板线路设计要求1、固晶区:固晶区的大小设计是由晶片大小确定的。在满足能安全固好晶片的情况
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
域： 技术与装备：支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源（金属有机源）等关键设备与材料的研发；开展氮化镓材料、oled材料与器件的基础性研发；支持半导体照明应用基础理论研
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/8/103173.html2010/10/8 14:06:00
定了基础。”中科院半导体所所长李晋闽表示。 led产业链比较长，主要包括衬底材料、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品和相关的关键设备仪器、材料等环节，其中利润和技术含量最高的
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00
