站内搜索
性（工艺有关）缺点：反射率略低、不易去除、紫外反射率低3，基于特氟龙（ptfe）的积分球涂料：压制的ptfe粉末 ：使用硅酮真空胶，将ptfe粉末压制在一起，比重大约 1.0
http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2011/9/18/236652.html2011/9/18 0:01:09
择。笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11
在长时间施加直流栅偏压下将导致晶体管阈值电压漂移,造成oled的发光亮度下降,影响其使用寿命。而多管的像素电路设计可以补偿或消除阈值电压的漂移。本文分析了电流控制电流镜像像素电路的
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127159.htm2011/9/13 14:02:15
$7,890 for the Cree led lrp38 lamps• $6,835 for the philips el/a 15w r30 cfl lamps• $9,16
http://blog.alighting.cn/floridaus/archive/2011/9/9/236167.html2011/9/9 23:52:15
采用甚高频增强型等离子体化学气相沉积技术,通过优化薄膜的沉积条件制备出高性能的p-nc-si∶h薄膜材料(σ=5.86s/cm、eopt2.0ev).通过xrd测量计算出薄膜111
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127173.htm2011/9/8 11:53:05
够兼容大部分可控硅调光器来实现的无闪烁调
https://www.alighting.cn/news/201197/n856234356.htm2011/9/7 13:36:17
led照明的高压集成电路业界的领导者power integrations公司今日发布一份新的参考设计(der-281)，详细介绍一款能效高达85%的15 w par38筒灯驱动器的
https://www.alighting.cn/pingce/20110907/122784.htm2011/9/7 11:59:45
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基led和高压led，硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
通过计算机模拟,对蓝宝石衬底上制备的增透保护薄膜的厚度均匀性进行了设计及优化.采用旋转臂雨蚀测试方法对蓝宝石验证片的抗雨蚀性能进行了测试.模拟结果显示:头罩外表面制备的sio2薄膜
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127208.htm2011/9/2 17:39:18
