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大功率LED照明散热技术 大功率LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节： 1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
随着LED液晶电视的不断普及，中国LED进程的不断深化，LED背光这个词汇出现的频率也多起来，本词条将从几个层面试图解释LED背光的基本概念；
https://www.alighting.cn/resource/20101012/128283.htm2010/10/12 11:23:19
美国displaysearch在“第21届displaysearch论坛”(2011年7月27～28日)上就LED市场的预测发表了演讲，预计照明LED的需求按照数量计算将直逼背
https://www.alighting.cn/news/20110802/90609.htm2011/8/2 9:35:26
许的LED结温，也就可以推算出LED灯具内部的环境温度。但是其间还有至少三个热阻，就是LED芯片结到外壳的热阻θjc，和LED外壳到铝基板表面的热阻，其实其中经过了焊锡、铜箔、和绝缘
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/8/27/287450.html2012/8/27 13:42:09
本文简要说明LED的内阻与压降的定义。
https://www.alighting.cn/resource/20060809/128939.htm2006/8/9 0:00:00
为了发展照明LED技术，发达国家都非常重视LED测试方法及标准的研究。例如美国国家标准检测研究所(nist)组织国际知名测试专家开展LED测试的研究，重点研究LED发光特性、温
https://www.alighting.cn/news/20110808/90569.htm2011/8/8 10:29:50
“jpca-tmc-LED02t高亮度LED用电子电路基板试验方法”。 LED用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
世晶绿能团队于研发之初，就先承认高功率LED之高热问题，扬弃smd接脚之狭小面积，也不满足于cob之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50
今天大多数LED芯片供应商面临一个出局的危险，因为他们今天生产的低压LED芯片将越来越难以卖进LED通用照明市场。为什么呢?因为高压LED出现了，高压LED相比低压LED有二大明
https://www.alighting.cn/news/20130117/88676.htm2013/1/17 15:17:45
LED日光灯成为最早进入室内的LED灯具之一，因为它相对于荧光灯来说具有很多优点。
https://www.alighting.cn/resource/20110523/127567.htm2011/5/23 14:07:45
