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一体化封装的LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

顶晶预计6月17日以每股68元承销价掛牌上市

台湾LED芯片鼎元光电及转投资太阳能电池模组顶晶5月营收分别以3.1亿元、3亿元创下歷史新高纪录。随着产能陆续增加及旺季度需求增温,鼎元6月营收可望持续走高。鼎元5月营收为3

  https://www.alighting.cn/news/20080603/91715.htm2008/6/3 0:00:00

友达与致新合资成立“达新微电子”

据悉,友达(2409)与类比ic致新(8081)合资成立“达新微电子”,布局LED驱动器。据了解,新公司“达新微电子”已在11月16日向台经济部商业司登记,新公司实收资本额

  https://www.alighting.cn/news/20091225/107699.htm2009/12/25 0:00:00

台湾LED产业升级,由背照灯迈向照明

仅就LED而言,将投资重点从液晶面板背照灯转向LED照明的动向正在稳步扩大。对高增长率的期待是LED照明受到关注的原因之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120725/89243.htm2012/7/25 10:10:47

LED散热分析 — LED封装用环氧树脂的导热

理论上LED 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

新型cree xlamp? mt-g LED实现前所未有的高性能

2011 年 3 月 1 日,北京讯 — LED 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06

浅析全彩LED显示屏功耗能效等级的划分

本文主要围绕全彩LED显示屏的功耗问题进行分析,着重讨论了显示屏节能标准制定过程中需要重视的几个问题。

  https://www.alighting.cn/2014/12/22 14:01:20

满足hb LED封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

高亮度LED线性驱动芯片的设计及应用方案

本文简要介绍了一款高亮度LED线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长,该类芯片必将得到广泛的推广与应用。

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44

LED驱动器输出纹波和噪声的测量方法

文章浅析了LED驱动器的输出纹波和噪声,给出常见的3种测量方法,通过比较分析确定准确的测量方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125600.htm2013/5/15 14:25:54

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