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LED产业呈现五大发展趋势

高电压LED主要瞄准室内照明,有利于简化LED与电源转换的设计。相较于直流方案,高电压方案可减少发光效率下降,且采用更高效率的驱动,加上不会出现交流电方案的故障弊病,以及制造成本

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222250.html2011/6/20 22:23:00

解读俄罗斯封装及照明市场

n在LED领域的主要业务变为销售vishay和kingbright生产的彩色和远红外发光二极管,光电发送,模组和LED指示。之后市场逐渐成熟,出现了大功率的和便宜的白光二极

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42

浅析LED焊接技术及步骤

LED封装的生产实践中,当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。 静电防

  https://www.alighting.cn/resource/20050803/128882.htm2005/8/3 0:00:00

LED前照灯研究

本文介绍了LED作为汽车前照灯的优势,LED前照灯光学系统的设计以及对散热问题的处理.

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127870.htm2011/3/18 17:24:39

浅析:照明用LED封装

目前LED的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

LED的发展及其市场前景

司的nakamura 用ingan材料研制成LED,并进一步用 这种材料制作双异质结紫外光激光时,发现光强达到1—2cd的蓝光(450nm)。由于这项发明1996年nakamura获

  http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8187.html2007/11/26 19:28:00

glii 副所长郑利瑶:《2011 LED外延芯片行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工LED产业研究所(glii) 副所

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109073.htm2011/6/12 17:17:52

南京农业大学徐志刚教授:《LED在现代农业中的应用与进展》

2010年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自南京农业大学的徐志刚教授发表了《LED在现代农业中的应用

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109076.htm2011/6/12 16:55:45

ge亚太区LED产品总经理王健:《面向应用的解决方案》

2011年6月10日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自ge的亚太区LED产品总经理王健先生做了一场题为《面向应

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109078.htm2011/6/12 16:41:58

新世纪LED技术工程师沙龙厦门站9月启航

据悉,新世纪LED技术工程师沙龙厦门站将于9月21日正式起航。而且此次沙龙活动得到了厦门市光电行业协会的大力支持,福建省光电行业协会资深人士彭万华还将担纲活动主持,而厦门三安光电

  https://www.alighting.cn/news/20120907/109212.htm2012/9/7 17:52:32

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