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LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
科锐宣布推出新型高强度级（high intensity）xlamp xp-l hi LED器件，采用单颗芯片，在10w功率下，配以直径50mm光学透镜，可以提供超过100,00
https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34
受惠于韩系与台系厂商在2012年第二季也推出直下式电视机种，LED芯片封装厂积极出货，中国也于六月推出节能产品补贴政策，刺激内需消费市场。
https://www.alighting.cn/news/20120619/89195.htm2012/6/19 9:56:41
近日，台湾汉晶光电有限公司年产4英寸蓝光LED芯片1.92万片项目落户福建云霄县，计划投建30台mocvd，其中第一期预计投产15台mocvd。
https://www.alighting.cn/news/20110422/115765.htm2011/4/22 10:56:04
LED厂家预计，2011年第一季度将会呈现上佳的表现。一些LED封装厂商预计其营收将会呈现10%或更多的环比增长。但是，芯片制造商却保持谨慎，仅期望其一季度营收保持不变或呈现略
https://www.alighting.cn/news/20110310/91365.htm2011/3/10 10:35:57
经过30多年的发展，中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已初步实现了外延片和芯片自主生产，形成了较为完整的产业链。
https://www.alighting.cn/news/20091211/V22125.htm2009/12/11 10:40:53
https://www.alighting.cn/news/20091211/V22129.htm2009/12/11 11:16:46
晶元ingan基LED chip：es-ceblv10f【pdf】文档下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21
基于LED发光特性， 本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比LED恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式， 可以用于驱动一颗或多颗串联LED。在6v~30v的宽输入电压范围
https://www.alighting.cn/resource/20131129/125062.htm2013/11/29 10:11:37
该研发中心将对LED灯具及其相关领域如LED芯片封装、LED散热、LED电源、LED二次配光设计、LED灯具开发及检测技术等进行同步研究，努力提升高职院校LED应用技术水平及le
https://www.alighting.cn/news/20101024/105692.htm2010/10/24 0:00:00
