站内搜索
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年，日本成功研制成ingan450nm蓝(绿)色超高亮度led以来，彩色led显示屏作为新一代的显示媒体，已广泛应用在展览中心、交
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271137.html2012/4/10 20:56:34
构从事氮化镓基蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有：日本的nichia；美国的lumileds、gree；德国的osram等。这
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26
去几年里，本土封装企业不断成长发展，外资led封装企业不断向中国迁移，技术不断成熟和创新，中国已成led封装大国。有数所估算全世界80%数量的led器件封装集中在中国，国内分布着各
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271127.html2012/4/10 20:55:20
衬底芯片的esd值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或led,如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或led将受到不同程度的损害，有时一个好的器
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
家，中游器件封装企业有1000多家，下游应用企业有2000多家，就业人员超过80万人。2009年半导体照明上中下游产业的产值为827亿元。 高工led产业研究所调研报告显示，如
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271115.html2012/4/10 17:14:13
led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
图形化衬底(pss)技术可以有效地减少外延材料的位错和缺陷，在氮化物器件制备中得到了广泛的应用。但是由于蓝宝石具有稳定的化学和物理性质，使得很难进行刻蚀和图形化制作。
https://www.alighting.cn/2012/4/9 13:18:31
