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比标准焊接层薄4.5倍，导热系数大4倍。这使得烧结连接具有良好的热性能。烧结层也表现出远高于焊接层的循环能力。这就得到一个事实，即烧结连接中所用银的熔点比今天普遍使用的无铅焊料要高
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
厚的铝材可以提高即时导热；波浪型散热片可以增加散热面积，有效地提高了散热效果。整个结构中间散热优于两侧，从而起到散热均匀的效果，使整个路灯在使用过程中更加稳定。 4.安装方便：可
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/2/16/133178.html2011/2/16 14:58:00
【光纤灯】极大的丰富了城市环境美化手段光纤灯极大的丰富了城市环境美化手段2011-2015年中国led灯具行业市场盈利能力预测分析169。以更好的起到均热和导热效果：听听极大的丰
http://blog.alighting.cn/sygqzm5168/archive/2011/4/14/165423.html2011/4/14 21:46:00
个电热分离的良好效果。石墨的热通道快而直接，因此导热方法合理有效。电热分离的好处：铝基板供电，铜柱供热。（传统做法：铜柱底部热量与电同在铝基板上，热量大了热阻加大，热阻上了电阻大
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165579.html2011/4/15 13:10:00
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165580.html2011/4/15 13:10:00
造流程是：首先在外延片顶部的p型gan上淀积厚度大于500a的niau层，用于欧姆接触和背反射；再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层，露出n型层；经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
题，这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片（fcled）结构，其制造流程是：首先在外延片顶部的p型ga
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
