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功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技术(metalbon

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究,然而,在高功率led陶瓷散热领域而言,dpc在目前发展趋势看来,可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶瓷

  https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13

led散热分析 — led封装用环氧树脂的导热

理论上led 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

led显示屏用led封装技术具体要求

led显示屏的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110827/127248.htm2011/8/27 15:15:20

照明希望之星—共晶emc封装的崛起

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/news/2013924/n706656713.htm2013/9/24 12:03:18

杭科高基伟:长期可靠是led封装的关键

6月9日到10日, led行业年度盛会——新世纪led高峰论坛,在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行,新世纪led网作为大会报道的官方媒体,特邀杭州杭科光电股份有限公司技术总

  https://www.alighting.cn/news/20140625/85240.htm2014/6/25 16:35:40

隆达黄道恒:从晶片角度思考封装

6月9日到10日, led行业年度盛会——新世纪led高峰论坛,在全球最大照明展广州国际照明展期间隆重举行,新世纪led网作为大会报道的官方媒体,特邀隆达电子股份有限公司照明事业成

  https://www.alighting.cn/news/20140624/85249.htm2014/6/24 17:38:03

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