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长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
帆宣系统科技于「pv taiwan 2010」展出了具全检功能帆宣 led蓝宝石基板检测机和led固晶銲线外观检查机。
https://www.alighting.cn/news/20101026/104998.htm2010/10/26 0:00:00
目前业内的白光led通常用两种方法制成：一是将红光、绿光和蓝光三种led混合封装在一个基板上，通过调节这三种颜色的比例来合成白光；二是在蓝光led的表面涂覆一层黄色荧光粉来生成白
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109825.html2010/10/25 14:28:00
evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商，最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体，它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模
https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22
led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成本，近年来每年在20%速度降低，led芯片价格因数中，要将光效的提升也计入价格降低中，同样的价格购买了更好的产
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/10/24/109747.html2010/10/24 23:51:00
https://www.alighting.cn/news/20101022/94888.htm2010/10/22 9:52:01
led运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对led的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。
https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00
得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc（结到外壳），rcm（外壳到铝基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109148.html2010/10/20 17:24:00
间制定该项标准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
准，推进led用印制电路板的标准化工作。 日本电子电路工业会(jpca)今年已发布了该协会制定的“jpca-tmc-led01s高亮度led用电子电路基板标准”和
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
