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普通照明led及最终产品应用标准的识别和完善

核条款作为用电器,必须遵守电源对它的考核要求,这样才能保证供电系统的正常运行并且能保持较高的供电效率。这方面的考核条款有gb17625.1/iec61000-3-2线路功率因数、电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230120.html2011/7/18 23:54:00

新型大功率led驱动芯片xlt604及其应用

t604是可降压、升压、升降压驱动大功率led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入,也适用于8~450v的直流输入。交流输入时,为提高功率因素,可在线路中加入无源功率因素校正电路。xl

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230162.html2011/7/19 0:19:00

基于双cpu的三色led实时交通信息显示系统设计

对印刷线路扳的质量要求高,密度大,增加了布线的难度,但目前的制板技术和采用smd贴片元件,完全可以克服。且这一设计方案优点是传输速度快,控制方便,系统的整体投入成本比较低,大大地提

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230166.html2011/7/19 0:21:00

发光二极管封装结构及技术

架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

新型大功率led驱动芯片 xlt604及其应用

路xlt604是可降压、升压、升降压驱动大功率led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入,也适用于8-450 v的直流输入。交流输入时,为提高功率因素,可在线路中加入无源功率因素校

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230290.html2011/7/19 23:43:00

led的多种形式封装结构及技术

能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

光纤led驱动电路的设计

间的电气隔离,消除了长距离设备之间由于地电位不同引起的问题。同时设计人员再也不用为阻抗匹配而头疼了;③光纤发射器可采用数字调制驱动电路。数字基带信号只要经过简单的线路编码,即可直接驱

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230331.html2011/7/20 0:11:00

led封装结构及其技术

面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关,红、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

led发光字的光源选择

组的过程中,一定要注意电压降的问题。千万不要只做一条回路,从首串联到尾。这样做不仅会使首尾之间由于电压不同而导致亮度不一致,还会产生单路电流过大烧毁线路板的问题。正确的做法是尽量

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00

白色led的恒流驱动

图5c表明所有被测试的6只白色led电流均保持在稳定的17.5ma,由于省去了镇流电阻,可有效节省线路板面积,但在调节器与led之间需要四个连接端。这种电路能够提供较高的性能指

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