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d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
端，从而引起触电的危险。通常led和铝散热器之间的绝缘也就靠铝基板的印制板的薄膜绝缘。虽然这个绝缘层可以耐2000v高压，但有时螺丝孔的毛刺会产生所谓的爬电现象，使得难以通过ce论
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/9/18/290182.html2012/9/18 9:07:53
用芯片表面制程改善 也可强化led光输出量除了增加芯片面积或数量是最直接的方法外，也有另一种针对芯片本身材料特性的发光效能改善。例如，可在led蓝宝石基板上制作不平坦的表面结构，利
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作（mcpcb）；对于一些设计也有采用玻纤板（fr-4）制作，但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
http://blog.alighting.cn/121736/archive/2012/11/8/296731.html2012/11/8 11:12:18
非传统的玻璃，更坚固牢靠，即使砸在地板上led也不会轻易损坏，可以放心地使用。 评估办公场所led灯改造 铝挤是有几种截面形状的，会根据所采用的基板而不同，有的是中间有横截
http://blog.alighting.cn/cctv/archive/2012/11/15/298132.html2012/11/15 14:32:27
更可望接近50%，进而拉动大陆蓝宝石衬底市场的平均售价，为蓝宝石衬底产业注入新活力。业内机构预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。大尺寸基板方面，国际led大厂多
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/4/302338.html2012/12/4 22:00:11
