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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
led的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个le
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将携易系列产品、rgb产品、COB光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮
https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlCOB光源(多透镜多杯COB光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
艾笛森光电于2012香港国际灯饰展展出全系列新产品，吸引众多客户目光，COB、plcc组件产品及即将推出的150w led天井灯询问度均高，充分展现艾笛森卓越的研发成果。
https://www.alighting.cn/news/20121030/113071.htm2012/10/30 10:17:18
第197期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。透过法兰克福照明展，看中国力量如何崛起?oled兴起，是机遇还是陷阱?COB的未来，定制化还是标准化?……阿拉丁“光
https://www.alighting.cn/news/20160318/138184.htm2016/3/18 17:08:21
近期，普瑞光电宣布将进一步扩展中国市场，加大对中国的投资，启动了厦门研发中心和上海应用研究实验室，并与国内封装龙头瑞丰光电达成战略合作。普瑞光电在华动作频频，他们未来将有什么
https://www.alighting.cn/news/20140707/85350.htm2014/7/7 10:14:39
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
led封装商亿光在2020年第一季度实现了盈利。
https://www.alighting.cn/news/20200520/168918.htm2020/5/20 9:39:51
