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lEd 组装静电防护最低要求

求, ssd 须放防静电容器内,贮运中要远离静电,电磁场或放射场的位置。 11 、 ssd 元器件应分类拿放,静电敏感符号 符号符合 gjb1649 规定。 E 、防静电材料的度测方法与时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19

lEd结温产生的根本原因及处理对策

间的热阻; d、控制额定输入功率; E、降低环境温度 lEd的输入功率是元件热效应的唯一来源,能量的一部分变成了辐射光能,其餘部分最终均变成了热,从而抬升了元件的温度。显然,减

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16

关于lEd灯具未来的发展方向--模组化lEd---市场标准化

法超越的。   废话说了这么多只是希望国人能够了解创新的重要性。   接下来 我举例说明lEd的一种趋势方向   以上产品是德国journéE lighting公司的lE

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258611.html2011/12/19 11:09:12

高亮度lEd封装工艺技术及方案

上生产成本大幅降低,迅速扩大了lEd应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球lEd市场约44.8亿美元 (高亮度lEd市场约27亿美

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

光纤lEd驱动电路的设计

元位于圆形陈列天线中央位置,这就需要在阵列信号处理单元与位于1~2km以外的微机之间进行双工通信。为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重,要求数据传输率应不小于E1(

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258565.html2011/12/19 11:00:41

多种串行接口技术在lEd大屏幕显示系统中的应用

线发送给串行E2prom进行存储。 1.3 软件实现串行数据传送接口 由软件实现2路串行数据的输出以完成显示屏行和列数据的要求,下面是串行输出1 b数据的软件源代码: sbi

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258554.html2011/12/19 10:59:28

光纤lEd驱动电路的设计

元位于圆形陈列天线中央位置,这就需要在阵列信号处理单元与位于1~2km以外的微机之间进行双工通信。为了减少数据传输时间在整个系统处理时间指标中所占的比重,要求数据传输率应不小于E1(

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多种串行接口技术在lEd大屏幕显示系统中的应用

线发送给串行E2prom进行存储。 1.3 软件实现串行数据传送接口 由软件实现2路串行数据的输出以完成显示屏行和列数据的要求,下面是串行输出1 b数据的软件源代码: sbi

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lEd知识大全

镓(ga)铟(in)磷(p)氮(n)锶(si)这几种元素中的若干种组成。  三、lEd晶片的分类  1、按发光亮度分:  a、一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑E等  b、高亮度:vg﹑vy

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258521.html2011/12/19 10:58:03

恩智浦可调光lEd驱动芯片 适用于广泛照明

持隔离或非隔离灯具的应用。此外,它们还可以应用于100v、110v或230v的交流电源网络,电路板外形尺寸可以应用于E27、gu10或者parx灯。此产品系列中还包含集成功率开关和

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