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smd表面贴技术-片式led,sm

片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有:  散热技术  传统的指示灯型led封装结

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

剖析:led照明产业热、市场冷现

前必需解决的技术问题。目前,散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。    led照明的技

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25

led芯片的技术发展状况

侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型GaN层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

led模组的使用方法和注意事项

挤、压模组上器件,以免造成器件的破坏,影响整体效果。切记!切记!  14、为了防止连接线容易从线座上脱落,线座设计有倒钩,如果在插入不便时,应退出重新插入。必须确认连接线已牢牢插

  http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279476.html2012/6/20 23:06:08

2012年led路灯市场分析

源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要恒流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电

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led灯具质量与驱动电源的关系

响的! 还有一点值得led灯具企业注意:由于led在工作过程中会放出大量的热量,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发热效应越大。led芯片温度的升高将导致发光器件性能的变化与电光转换效

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兆光科技——领先的led技术

像信号并由led器件阵列组成的显示屏幕。自1994年,日本成功研制成inGaN450nm蓝(绿)色超高亮度led以来,彩色led显示屏作为新一代的显示媒体,已广泛应用在展览中心、交

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led技术在照明领域的应用前景

w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。  osram和gree开发出碳化硅衬底的GaN器件。  国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1.

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解析 led照明灯具价格持久不降的原因

会定价很低,20%成本认为很合理,最大的问题是怎样更有创新,设计更合理。   散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单,把住两个方向:一是,led芯片与外散热器件路径越短越好,越

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