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本文档为台湾新世纪blue ingan/gan LED chip i3 (15x15)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29
本文档为台湾新世纪green ingan/gan LED chip i0 (15x15) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127371.htm2011/7/29 13:52:36
全避专利LED，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利LED，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/26/22399.html2009/12/26 15:47:00
影响LED寿命的一个重要参数就是LED热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长LED的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
随着LED照明应用市场的逐步成熟，LED产业的合纵连横态势越演越烈，两岸芯片厂近期动作频繁，关于芯片涨价，扩增产能，并购合作的传言不绝于耳。
https://www.alighting.cn/news/201469/n963662878.htm2014/6/9 10:07:07
在LED照明技术持续发展及社会对能源危机日益重视的今天，LED照明行业迎来全面爆发期，吸引众多资金及企业涌入，由此照明市场的竞争也日益激烈。
https://www.alighting.cn/news/20141016/86795.htm2014/10/16 9:54:28
传统管芯的功率比较小，需要散热也不多，所以在散热上，并没有什么严重问题，但大功率的LED 就不同了，它的芯片功率密度非常大。目前，由于半导体制造技术的原因，有80% 以上的输入功
https://www.alighting.cn/2014/7/8 10:20:58
日本大厂夏普(シャープ，sharp)宣佈打造出可完全取代氙气闪光灯管的新式LED闪光灯，采用了白光LED芯片产品「gm1bw70301a」，其芯片尺寸大小为2.04mm×1.6
https://www.alighting.cn/news/20070706/95130.htm2007/7/6 0:00:00
行实时在线检测,就必须首先了解LED封装的工艺特点、LED的参数特点。 2.1 LED封装的工艺过程 LED封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
