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台湾汉晶光电投资15亿元,建云霄LED生产基地

近日,台湾汉晶光电有限公司年产4英寸蓝光LED芯片1.92万片项目落户福建云霄县,计划投建30台mocvd,其中第一期预计投产15台mocvd。

  https://www.alighting.cn/news/20110422/115765.htm2011/4/22 10:56:04

第一季度LED封装厂营收有望环比增长10%

LED厂家预计,2011年第一季度将会呈现上佳的表现。一些LED封装厂商预计其营收将会呈现10%或更多的环比增长。但是,芯片制造商却保持谨慎,仅期望其一季度营收保持不变或呈现略

  https://www.alighting.cn/news/20110310/91365.htm2011/3/10 10:35:57

国内LED照明:30年产业链自主创新研究

经过30多年的发展,中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20091211/V22125.htm2009/12/11 10:40:53

国内LED照明:30年产业链自主创新研究

经过30多年的发展,中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20091211/V22129.htm2009/12/11 11:16:46

如果LED芯片实现国产化,成本将降低30%

“如果LED芯片实现国产化,成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内LED品牌受制于国外专利,如果不实现上游的突破,国产企业只能在封装和应用那30%的利润当

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

中国LED芯片市场分析

中国LED芯片市场分析 祸起美国次贷危机的全球性金融海啸越演越烈,从美国本土到欧盟国家都已经明显感受到金融危机对实体经济的影响,股市的连续暴跌、楼市的持续低迷、钢材等大宗商

  http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4668.html2009/7/21 16:58:00

LED芯片的制造工艺简介

LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

晶元芯片:ingan venus blue LED chip es-ceblv10f【pdf】

晶元ingan基LED chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

一种高效率、高调光比的LED恒流驱动电路设计

基于LED发光特性, 本文设计了一种宽电压输入、大电流、高调光比LED恒流驱动芯片。该芯片采用迟滞电流控制模式, 可以用于驱动一颗或多颗串联LED。在6v~30v的宽输入电压范围

  https://www.alighting.cn/resource/20131129/125062.htm2013/11/29 10:11:37

常州轻工职院设立江苏省LED应用工程技术研发中心

该研发中心将对LED灯具及其相关领域如LED芯片封装、LED散热、LED电源、LED二次配光设计、LED灯具开发及检测技术等进行同步研究,努力提升高职院校LED应用技术水平及le

  https://www.alighting.cn/news/20101024/105692.htm2010/10/24 0:00:00

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