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中科院物理所独创硅基氧化锌单晶材料及光电子器件技术

型n-zno/i-mgo/p-si双异质结p-i-n紫外探测器结构,研制成功si基zno可见盲紫外探测器原理型器件。其独创的硅基氧化锌单晶材料生长工艺以及新型器件结构设计与制备技术为我国在光电子技术领域的自主创

  https://www.alighting.cn/resource/20090610/128702.htm2009/6/10 0:00:00

LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

LED电视产业掀起技术模式之争

三星、海信在年初大规模上市的LED电视,让久已没有新技术亮点的平板市场再次热闹起来。随后夏普、创维、海尔、索尼、清华同方等公司先后推出及计划推出LED电视产品,LED无疑已经成

  https://www.alighting.cn/resource/20091028/128748.htm2009/10/28 0:00:00

天电光电周印华:从LED封装看照明的光品质

LED光品质的光色,我们认为色温偏移度是光色考核的唯一标准,而大批量、多批次交货是大规模应用的前提。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88579.htm2013/6/14 16:56:00

传统集成电路封装技术

附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10

tslc晶圆级LED氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

LED灯具15大关键设计问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124367.htm2014/8/7 11:27:33

八月进入LED旺季 台湾封装厂业绩大好

LED产业进入8月的旺季度,加上LED背光应用于笔记本计算机和液晶电视,进一步刺激LED的需求,不少LED厂商将展开营收创新高之旅,LED封装厂业绩将全面起飞!

  https://www.alighting.cn/news/2009825/V20667.htm2009/8/25 9:09:24

科锐推出业界首个LED模组驱动兼容计划

日前,科锐公司推出LED模组驱动兼容计划。新型驱动兼容计划为LED灯具制造商提供了一系列已被科锐验证、测试并兼容科锐LED模组的驱动。

  https://www.alighting.cn/news/20130121/112611.htm2013/1/21 11:30:29

非极性和半极性面氮化物材料和器件生长

《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》内容:lain-aigan-gan,研究动机,材料的生长和表征;gan-ingan材料,研究动机,材料的生长和表征,在沟槽gan模板层上生

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15

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