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2007年10月17日,我国台湾地区led芯片制造商晶元光电(epistar)最近否认了公司将获cree蓝光led订单并将于2008年开始出货的传言,但表明与cree在红光le
https://www.alighting.cn/news/20071019/119880.htm2007/10/19 0:00:00
2007年11月15日,philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力,使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
目前甚至在可预见的未来一段时间内,政府对于led行业的补贴将会更加倾向技术型主导的企业,尤其是中上游的芯片封装企业,不管是过去,现在,还是未来都会是补贴大户。
https://www.alighting.cn/news/20181022/158750.htm2018/10/22 9:50:06
我公司代理的美国si-en品牌推出的大功率led驱动芯片sn3350,工作电压高达40v,驱动电流能力高达700ma,可以驱动10颗单灯3w的led. sn3350总结了业界同
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4261.html2009/6/30 12:42:00
n3910方案可以替换hv9910(不是脚对脚替换),我们的方案比hv9910 有如下优势:价格低,稳定性好,不会炸机烧芯片,负载电压大.请直接点击如下示意图!~如需要规格书与sampl
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4262.html2009/6/30 12:46:00
cree芯片全球专利led 3528、5050、3629、3535贴片式封装,全色温段,功率从0.06w→0.1w→0.2w→0.3w→0.5w→1w可满足出口客户各种专利需
http://blog.alighting.cn/hongyu1418/archive/2010/3/11/35285.html2010/3/11 8:36:00
现在,大家所看到的led路灯中,不外乎有几种led封转形式。第一种,几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种,一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的led封转。第三种,几百颗小功
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00
合。在此基础上,保持电流密度不变,研究芯片尽寸与结区温度的关系,计算出在当前的发光效率和封装结构条件下,由于散热条件的限制,芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术,如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28
t)认为,然若以大陆个别led芯片业者竞争力来看,呈现极端良莠不齐的情形,此亦是大陆十二五计画产业政策中提到,未来大陆led芯片厂应朝精兵化发展,如欧、美、日国家般,各国led芯
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/4/250255.html2011/11/4 16:36:59