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屏手机,以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3G手机的盛行,预计每部手机所需led颗数高达12-18颗。因此,预计未来几年国内生产的手机所需led颗数高达60亿颗左右。国内封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00
亿只的能力,实现超高亮度aiGslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破Gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的中批量生产。据预
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
汽相晶圆(hvpe)技术采用这种技术可以快速生长出低位错密度的厚膜,可以用做采用其它方法进行同质晶圆生长的衬底。并且和衬底分离的Gan薄膜有可能成为体单晶Gan芯片的替代品。hvp
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为：室内led显示屏、室外led显示屏、半户外led显示屏。led大屏,led大屏幕。4. 按发光点直径或点间距分为：φ3.0、φ3.7、φ4.8、φ5.0、φ8.0、ph8、ph10
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229924.html2011/7/17 23:19:00
部,据预测今年的制造量将上升到4.3亿部,到2005年将达到5.2亿部。一部手机平均要使用10个表贴型led,也即意味着仅手机市场对led的需求就达到了40亿个。手机功能的不断升
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
晶,整体厚度已经为0.58mm,就无法进行焊线操作。如果选用厚度为0.1mmpcb板,胶体部分厚度为0.5mm,压模成型后由于胶体较厚,胶体收缩明显,而pcb板薄,这样会使pcb板产
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u的估算假定利用系数u在0.2-0.3之间。(5)每瓦led-光通量以蓝光为例,取单位功率(每瓦)10-15lm.(6)etfe气枕每平米表面所需功率约为6-15w,取6w。经过试
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229922.html2011/7/17 23:18:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
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led的发光??色和发光效率与氧作led的材料和氧程有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由於led工作电压低(仅1.5-3v),能主动发光且有一定亮度,亮度又能用电压(或电
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以来代替传统超高压水银灯的r(红色)、G(绿色)、b(蓝色)三色发光二极管(led)作为光源后,业者便积极的设计出小型且以电池驱动前投式液晶投影机,而且使用发光二极管作为光源的背投式液
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