站内搜索
m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261517.html2012/1/8 21:47:31
光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。一般led的工作电流在十几ma至几十ma,而低电流led的工作电流在2ma以下(亮度与普通发光管相同)。 除上述分类方法外,还有
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
镓(ga)铟(in)磷(p)氮(n)锶(si)这几种元素中的若干种组成。 三、led晶片的分类 1、按发光亮度分: a、一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等 b、高亮度:vg﹑vy
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261544.html2012/1/8 21:49:07
d第一次大规模展现其摇曳的身姿。早在2008年北京奥运会上,高亮度、大功率led的成功应用,就使那场精彩开幕式成了当时最大的一场led灯光秀。时隔一年半,led在上海世博会再次尽施拳
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261551.html2012/1/8 21:49:42
度和功率转换效率,追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言,大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科,无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261560.html2012/1/8 21:50:47
意的led照明产品之一。笔者认为:凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装),而且最好是led芯片直接封装在灯具主体上,这样热阻的道
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
大跨越,在整体照亮度不变的条件下较传统路灯节能近一半;使用寿命方面达到传统路灯的3倍以上。在此基础上不断进行散热新材料和路灯电源的技术和成本改善努力,公司的neoneon银雨第六
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13
w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。 osram和gree开发出碳化硅衬底的gan器件。 国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1.
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22
题,影响了产品的使用效果。而若处理不好,采用透镜也会影响路面的照明效果和清晰度。 为了改进上述问题,目前一些led路灯企业已经推出了采用集成模组方式的光源,该种光源封装形式减少了电路
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261585.html2012/1/8 21:53:53