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.4 led封装的分类4.5 led封装用荧光粉4.6 led封装工艺流程第5章 led路灯设计详解5.1 两条道路上钠灯照明的案例分析5.2 光学是核心5.3 电子是根本5.
http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2012/3/23/269213.html2012/3/23 0:15:53
顺的现象。 第三，侧光式的led背光的亮度与均匀度不如传统的ccfl背光，因此技术开发人员必须加上许多光学材料及部件，这提高了产品设计以及供应链的复杂程度。 第四，侧光式的le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271814.html2012/4/10 23:37:55
条道路上钠灯照明的案例分析5.2 光学是核心5.3 电子是根本5.4 散热是保障5.5 结构是载体5.6 led路灯结构设计分析5.7 对led路灯行业的几点浅见5.8 led照明
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
2 光学是核心5.3 电子是根本5.4 散热是保障5.5 结构是载体5.6 led路灯结构设计分析5.7 对led路灯行业的几点浅见5.8 led照明热传概论5.9 led灯具热
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/26/273039.html2012/4/26 11:09:05
0-50 lm；1w 蓝光 亮度一般为20-30 lm；led透镜：一次透镜一般用pmma、pc、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的led透
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/28/273236.html2012/4/28 14:34:07
题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。 覆晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274705.html2012/5/16 21:27:19
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/6/28/280319.html2012/6/28 21:46:36
光，亮度一般为30-50 lm;1w 蓝光，亮度一般为20-30 lm.led透镜：一次透镜一般用pmma、pc、光学玻璃、硅胶等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的led透镜，光
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
率。 自动化贴片生产还能提高smd在线路板上的垂直精度，克服了直插式椭圆led在线路板上垂直精度问题，从而保证更好的光学效果。 二、户外全彩贴片式smd的主要参数 1、亮度 目前户
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283498.html2012/7/27 9:25:43
