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通过改善散热来提升白光led寿命

o semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

led亮度的模拟调光和pwm调光研究

能。  调光范围   在pwm调光中,led正向电流以受控的占空比(ddim)进行开/关(on/off),以达到想要的亮度级别。ddim的动态范围定义了pwm调光配置所能实现的最

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00

硅衬底上gan基led的研制进展

光gan/algan双异质结(dh)led.衬底是掺砷的晶向为(111)低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为:si(111)/8nm aln/n-algan:si/6n

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

去,交流市电入口接有 1a 保险丝 f1 和抗浪涌/雷击的压敏电阻 vz1;之后是 emi 滤波器,由 ld1、lc1 和 cx1、cx2 组成;db1 是全桥整流器,内部是 4 个高

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

led照明设计全析1

面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程   5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量   特点:   1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

n,algan多层缓冲层,大大缓解了si衬底上外延gan材料的应力,提高了晶体质量,从而提高了发光效率。   (3)通过优化设计n-gan层中si浓度结构及量子阱/垒之间的界面生长条

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

激光加工改善hb-led芯片效率

d(hb-led)。hb-led的主要强项在于:具有高能效/低电耗;工作时间非常长(达100000小时);可以改变发光方向,提高系统效率;稳固、抗振动,冷型光源,触摸安全;所发的光颜色饱和

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00

2011年第十届沙特(利雅得)国际电子通讯展

收机等接入技术、天线、发射器、中继、收发站、通信配件及连接件,通信终端产品,机顶盒,线缆,对讲机、网络、ic卡及智慧卡技术、移动通信、增值服务(短信/多媒体讯息/wap)、光纤网

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127218.html2011/1/13 13:15:00

勤上光电李旭亮:让led照明产品“飞入寻常百姓家”

项技术难题都拥有了日趋完善解决技术,得到了长足的发展。在应用方面,勤上已成为led道路照明、led显示、景观照明、商用照明、家居照明、太阳能/风能应用、特种照明等综合解决方案提供

  http://blog.alighting.cn/leddengju/archive/2011/1/23/128508.html2011/1/23 21:18:00

[原创]依然焦虑的2011

依然焦虑的2011 ——对2011年宏观环境及行业形势的预测 文/宋定龙 用“焦虑”二字来预评2011年的宏观环境,或许让人觉得有些危言耸听,但事实上,从目前的迹象来

  http://blog.alighting.cn/jamesong/archive/2011/2/8/131339.html2011/2/8 16:25:00

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