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条最大的敌人就是led芯片是用金线焊接还是铝线焊接以及焊线的粗细，金线焊接成本相对较高，但金线稳定不易氧化，是做高端led软光条的必选，铝线焊接成本较低，缺点是使用一段时间后铝线高
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/10/28/295092.html2012/10/28 21:24:14
题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/2/295825.html2012/11/2 9:16:22
想，仅仅一年之后，倒闭命运便降临浩博头顶。高工led 产业研究所所长张小飞昨日接受羊城晚报记者采访时表示，led 行业上游产能过剩， 芯片商为了出货不惜拉长账期， 而led 显示屏行
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2012/11/5/296180.html2012/11/5 10:44:54
生的温度会过度集中在单点之上，若没有效处理散热，会致使组件出现烧融，甚至缩短使用寿命!除了组件本身需针对散热强化设计，例如，透过芯片打金线或是载板的设计技术进行改善，达到自体散热设
http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01
率led芯片已达到世界领先水准……一大批中国本土企业凭借著技术实力和良好的性价比获得了中国市场的认同。 赛迪顾问的评估结果也认为，在市场的吸引和推动下，led技术进步的步伐将不断加
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/7/296695.html2012/11/7 23:07:43
新和产品创新。同时做好企业技术中心等创新机构的建设，为构建技术创新体系打好基础。加强产业链的互动，包括材料、芯片制造、封装测试、电源模块、驱动电路、光源、灯具及专用设备、仪器等多
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/29/301593.html2012/11/29 22:00:59
胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：led要存放在干燥通
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/3/302092.html2012/12/3 11:14:12
计 2015年将增长至5000亿美元。目前中国国内的mocvd装置保有量已超过900台，led芯片的国产率提高到了50％。 为实现led照明普及而于2009年启动的“十城万盏计划
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/6/302621.html2012/12/6 21:57:35
展意见》提出明确目标：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；功能性照明达到20%左右；企业自主创新能力明显增强，上游芯片规模化生产企业3~5家；产业集中度显著提
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/7/302778.html2012/12/7 16:19:34
具与传统等效灯具相比，led球泡灯，led天花灯，led筒灯，led软灯条使用成本已经明显低于传统照明灯具。2012年led芯片成本的降低与技术的发展会加大led照明的效能优势，据
http://blog.alighting.cn/winstarled/archive/2012/12/9/302895.html2012/12/9 12:21:16
