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一体化封装的LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

LED简介

像处理技术、光纤通信技术等的应用将LED显示提升到了一个新的台阶。LED显示控制专用大规模集成电路芯片也在此时由国内企业开发出来并得以应用。   第三阶段从1999年开始,红、

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00

山西长治投资42.6亿建LED垂直一体化项目

目前,LED垂直整合产业链一期工程LED蓝宝石晶体生长、蓝宝石切磨抛、外延及芯片、LED封装、LED显示LED照明灯具、电视白板等9个项目已全部完成,年产值55亿元,二期工

  https://www.alighting.cn/news/2013917/n557056398.htm2013/9/17 15:03:16

台湾LED产业升级,由背照灯迈向照明

仅就LED而言,将投资重点从液晶面板背照灯转向LED照明的动向正在稳步扩大。对高增长率的期待是LED照明受到关注的原因之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120725/89243.htm2012/7/25 10:10:47

LED散热分析 — LED封装用环氧树脂的导热

理论上LED 总的电光转换效率约为54% ,这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降。

  https://www.alighting.cn/2012/9/24 14:14:12

芯片厂扩产与大电流驱动LED芯片

如何在未来的几年内扩大设备厂的产能和原材料厂的产能以满足LED照明对LED芯片的需求呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127928.htm2010/7/12 16:13:35

新型cree xlamp? mt-g LED实现前所未有的高性能

2011 年 3 月 1 日,北京讯 — LED 照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出一款可满足高输出、小型化定向照明应用需求的新型照明

  https://www.alighting.cn/pingce/20110301/123334.htm2011/3/1 14:01:06

满足hb LED封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb LED提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

高亮度LED线性驱动芯片的设计及应用方案

本文简要介绍了一款高亮度LED线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长,该类芯片必将得到广泛的推广与应用。

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44

LED驱动器输出纹波和噪声的测量方法

文章浅析了LED驱动器的输出纹波和噪声,给出常见的3种测量方法,通过比较分析确定准确的测量方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20130515/125600.htm2013/5/15 14:25:54

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