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2 ph14 led封装形式 smd smd smd smd smd smd smd 象素点间距 (l×
http://blog.alighting.cn/ledping/archive/2009/7/29/12253.html2009/7/29 16:00:00
0年11月9日-12日展会地点：新慕尼黑展览中心展会周期：两年一届展出内容: 显示设备、电源、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2009/12/7/21046.html2009/12/7 10:23:00
保产品的物美价廉，在产品的流明度、散热和封装等方面都严格要求，严把质量关，努力提高节能灯的使用寿命，便于产品的推广。 大力开拓市场 在市场开拓上，三炜的力度在不断加强，重点区域都
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/12/7/21091.html2009/12/7 14:59:00
嗦了，请自己去查。如果没有看懂的话，自己琢磨，呵呵！点光源是指led大多以小芯片（这里不是指芯片的大小，而是指作为光源来讲，它的面积小）为主体的封装模式，在这种模式中led个体间不可
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/1/23/25937.html2010/1/23 23:20:00
装在标准化塑料托盘上，采用塑料托盘专用包装机械对塑料托盘上的贵重货物和普通货物分别用不透明和透明塑料薄膜进行封装，货物在储运过程中一旦开封，就难以复原，很容易识别，可以有效地解决中
http://blog.alighting.cn/suliaotuopan/archive/2010/3/23/38514.html2010/3/23 11:55:00
间兼并整合将成为常态。芯片封装环节企业间的整合幅度可能会比较大，因为led是一个很大的产业，但是现有企业的规模都很小，即使国内很好的企业与国外企业也有明显的差距，为了提高竞争力，迫
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39053.html2010/3/30 10:11:00
灯、射灯 、投光灯、地埋灯、底灯等3、新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品、城市照明监
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2010/4/6/39477.html2010/4/6 14:18:00
接 1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与led焊盘一次接触的时间不超过3s； 2、如为硅胶封装的大功率led，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
届展出内容: 显示设备、电源、变压器、电池、封装工艺、伺服系统及驱动元素、电子设计、检验检测、组件和辅助系统、半导体、嵌入系统、传感器和微系统、印刷电路板和其它电路板、联结工艺、线缆
http://blog.alighting.cn/bellaworld/archive/2010/5/5/42983.html2010/5/5 17:36:00
低粘、中粘的环氧树脂(epoxy resin)、聚亚安脂(polyurethane)，硅树脂(silicone)的涂层、密封、粘合、封装。也可以根据不同特性的胶水定制。 真
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44317.html2010/5/15 11:01:00
