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们是研诺wled驱动器产品线上的第一个此种类型的器件，分别带有研诺专有的as2Cwire接口和行业标准的i2C接口。这两种总线额外的处理能力为设计师们在调整驱动电流以改变wled的亮
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw，距pCa约10Cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约1min，就可使元件下
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 2.led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
括针头接触pCb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的sm
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
d发光二极体的亮度远低于真正的闪光灯，所以只能起到“补光”的作用。现在有些手机已经用上了和照相机一样的闪光灯，比如sony eriCsson的k790C，用的就是氙气闪光灯，效果要
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
此粘着这类保险丝的产品在北美可获得销售许可。不过，尽管ieC 127-4标准概述了通用模组型保险丝（umf）的技术规格，但目前市场上尚无得到任何ieC代理机构认证的表面粘着型保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
定的导热效果，是10w以上高功率led照明新的散热解决方案。 据指出，目前为计算机及电子业设计的导热胶产品，其使用温度约为摄氏100度左右，用在高功率led照明这种瞬间产生高温情
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00
产，形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。 2009年5月，公司研发的1瓦硅衬底大功率led芯片达到90lm，进入普通照明领域。 据了解，晶能光电投
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
表。1987年tang C w首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, be bq2等。此类发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
