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辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和dram(动态随机存取存储器)。分立半导体用于制造要求具有精密si特性的元件。“奇异”(exotic)半导体类包含一些特种产品,它们要用非s
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
式包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步掺解led背光源的生产工艺：a、清洗：采用超声波清洗pcb或led导线架,并烘乾。b、装架：在led芯片(大圆片)底部电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
用intelxscale系列的pxa255芯片，与arm v5te指令集兼容，沿用了arm的内存管理、中断处理等机制，并在此基础上做了一些扩展，如dma控制器、lcd控制器等。由
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230156.html2011/7/19 0:14:00
信和缓存区内数据的处理与编排，cpu2负责行扫描信号的产生和显示数据的输出。采用非易失性的存储芯片28c64存储显示内容，可存放8k字节的汉字、ascii或图形。idt713
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230166.html2011/7/19 0:21:00
场发光强度不是恒定的，因而，照度随距离平方成反比定律不成立； （3）、由于led芯片与封装透镜的位置敏感性和led芯片的不对称性，led光源在不同的c平面上有不同的光强分布曲
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00
程如下：首先是将74hc595的rck置0，再从相应数组中取出要显示的数据和位选信号，通过sck的一个上升沿脉冲，就可以将这个数据输入74hc595，等所有的数据打入相应的芯片后最
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230480.html2011/7/20 23:11:00
品质量控制及责任归属上将更加明确。另外垂直整合后对于技术提升上也将有相当大的帮助，举例而言，若某种荧光粉需要搭配特殊规格的蓝光芯片，才能达到最好的发光效率，但碍于过去专业分工，将使
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
须要面对的技术难题。而要真正开拓出一个全新的半导体照明时代，我们还要从以下几个方面努力攻克技术难题以及进一步规范半导体照明市场。3.１、ｌｅｄ芯片芯片是ｌｅｄ的核心，它的内部量子效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232647.html2011/8/17 22:43:00
先是将74hc595的rck置0，再从相应数组中取出要显示的数据和位选信号，通过sck的一个上升沿脉冲，就可以将这个数据输入74hc595，等所有的数据打入相应的芯片后最后再把rc
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