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近日，鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收，项目编号(2009u12c031)。这是广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”。
https://www.alighting.cn/news/20120905/113228.htm2012/9/5 16:01:52
本文是2012亚洲led高峰论坛上，杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案： 基于封装的光源和模块》的讲义，文中涉及到封装的光源和模块的设计，强调了实现性
https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43
d 上装配保护器件。我国led 封装产品主要是普通小功率led ,同时还具有一定的大功率led 封装技术和水平。但由于多种原因,我国大功率led 封装技术水平总体来说与国际水平还
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
随着越来越多的电视大厂加入战争，ledtv2010将大举攻占市场，可望同步带动led需求量正向成长，单就led封装数来推算，估计2010年的需求约93.6亿颗。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22974.htm2010/3/3 8:53:40
本文中将对cob封装本身以及所搭配散热片的cob封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
中照照明奖作为国家科技奖励办正式批准的中国照明领域唯一的科技奖项，是由中国照明学会组织专家的进行专业评选，对产品质量与性能进行最严谨的把控，经过严格的初审、评审、公示部分项目现
https://www.alighting.cn/news/20170926/152917.htm2017/9/26 10:44:19
程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
d芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
