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析,led需要拉近与竞争光源的价格落差,以扩大应用市场及市场占有率。聂鹏翔进一步表示, 通过出席国外的一些会议,加强与各国的采购商沟通,掌握最新的资讯,dekra希望扮演led产业产品标
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230105.html2011/7/18 23:48:00
于普通照明成为可能。led产品将成为最新的节能照明产品。但是led照明器具是高技术、高附加值产品,我国以往对led照明的研究还很薄弱,与国外水平相差很大,特别是在应用基础方面的研
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230098.html2011/7/18 23:44:00
计和技术多流于模仿抄袭,缺乏自主研发和核心专利技术。5、产品品质参差不齐,性价比偏低,没有统一的检验标准。6、市场竞争异常惨烈。除了内资厂之间相互拼杀之外,还屡屡被实力雄厚国外大品
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
合的w 级功率led。一、国外功率型led 封装技术：按功率led 和w 级功率led 分别描述功率led根据报导,最早是由hp 公司于1993 年推出食人鱼封装结构的led, 称
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
2se、sih4。(5)、目前原料的利用率较低,毒性较大,因此增加了外延层的制造成本。[国外概况]mocvd是由美国洛克威尔公司的h.m. manasevit等在1968年首先提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00
底对光的吸收严重,led出光效率低目前国外文献报导的硅衬底上蓝光led光功率最好水平是420mw,是德国magdeburg大学研制的。日本nagoya技术研究所今年在上海国际半导体照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
续加强开发led照明技术,期盼未来能将led以生俱来特性发挥至极,开创出照明设 备新的一番局势。摆脱国外大厂专利权纠缠迫切发展独有led专利权实力自从led技术发展至今,超高亮度多
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00
匀化具体方法是led的改善封装方法,而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急速降至10k/w以下,因此国外业者曾经开发耐高温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
大的影响。显然,设计较大输入功率的led器件和灯具,除需用面积较大的芯片外,还必须有良好的散热结构。现在国外一些著名公司已设计研制了一些特殊的led器件结构,并已获得了较好的效
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