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浅析集成封装式大功率led光源的应用现状

led在照明领域具有良好的发展前景,目前大功率led应用产品主要有两种实现方式,这在文中会详尽阐述。此外,文章还对如何解决散热问题、关于出光效率的问题、集成封装式led灯具的应

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/28/181923_06.htm2012/11/28 18:19:23

影响led封装取光效率的四大要素

随着led芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量led产品的需求,功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

固态照明对大功率led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

固态照明对大功率led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

大功率led封装的要求及关键技术

率led的封装工艺却有严格的要

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19

led封装生产中自动测试与分拣设备的研制

本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况,分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计,光色电参数的高速高精度检测技术,设备可靠性研究与设备成

  https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28

上半年led芯片厂和背光封装厂笑中有泪

d芯片厂营收达274.01百万美元, 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美

  https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

led封装厂东贝北京厂动工

led封装厂东贝筹备已久的北京厂于25日举办动土仪式,该公司表示,该厂房主要为支应大陆面板厂客户京东方的订单,目前该客户的订单由公司扬州厂供货,预计未来将改由北京厂支应京东方于北

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112914.htm2012/9/26 10:10:27

led封装台厂q3业绩将持续上扬

led封装台厂在led tv市场进入传统旺季度带动下,市场认为亿光(2393)、东贝(2499)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)等2010年q3营收均可望季度增10%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20100729/116437.htm2010/7/29 0:00:00

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