站内搜索
l bonding），将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走，并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面，帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
将硅衬底上外延生长的氮化镓基led 薄膜，通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板，获得了垂直结构蓝光led 器件，并对其老化特性进
https://www.alighting.cn/2014/11/6 10:24:34
随着led照明需求持续增加，市场预估pss基板(图案式蓝宝石基板)第3季需求将再成长25%，加上晶电吃下璨圆带头使用大尺寸pss基板，因此高单价的大尺寸pss将成为主流，兆远、锐
https://www.alighting.cn/news/2014723/n508664168.htm2014/7/23 17:29:43
外媒报导，日本田村制作所与光波公司，开发出了使用氧化镓基板的gan类led元件，预计该元件及氧化镓(ga2o3)基板可在2011年度末上市。该led元件与以前使用蓝宝石基板的le
https://www.alighting.cn/news/20110329/100897.htm2011/3/29 17:46:25
近日，日本电子机器ems大厂siix开发出可将led置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创手法，在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的led，还可利用基板下方的热度进
https://www.alighting.cn/news/20090121/105802.htm2009/1/21 0:00:00
