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11月份led芯片需求增加,封装和导线架营收下滑

在tv与照明大量需求下,led产业11月营收呈现上肥下瘦。上游磊晶厂晶电、璨圆、泰谷营收可望创下新高,下游led封装厂东贝和led导线架一诠11月营收则约衰退一成,亿光11月营收

  https://www.alighting.cn/news/2009127/V22022.htm2009/12/7 8:42:04

陷大陆价格战 台封装企业面临边缘化风险

对于身陷大陆价格战的台湾地区封装企业来说,或许抢占通用照明市场是唯一出路。然而在缺乏经销渠道和市场需求应变能力的挑战下,挤入大陆led照明市场争夺战并不能解决台厂的燃眉之急。

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88705.htm2012/12/18 16:25:15

高功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

台湾下游封装厂宏齐9月营收创新高

台湾led下游封装厂宏齐科技(6168)日前表示,该公司2007年9月的营收又创新高,原因是中国市场的手机led背光源需求持续上升,而宏齐拿到了中国手机厂商的追加订单,使得9月

  https://www.alighting.cn/news/20071005/96501.htm2007/10/5 0:00:00

2014年照明级led封装规模占全球高亮度led市场三成

2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

白光led 封装

由于高辉度蓝光led 的问世,因此利用荧光体与蓝光led 的组合,就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光源。此

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

后led照明时代, emc将成新一代集成光源?

在后led照明时代,改进光效和光品质的技术渐趋稳定的状态下,各厂商纷纷寻找细分市场及专业市场,以实现产品,利润,品牌及价值提升。由于emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、

  https://www.alighting.cn/special/20160606/2016/6/7 9:30:18

慈溪中发在技术革新中走向成熟(图)

技术是企业的灵魂,没有技术就没有进步。在技术密集的今天,中发人没有放慢自己的脚步。

  https://www.alighting.cn/news/2008128/V13890.htm2008/1/28 15:27:47

led技术全攻略必备手册

《led技术全攻略必备手册》内容:一、led发展史;二、led的分类;三、 led驱动技术原理;四、led驱动设计技巧;五、led驱动设计参考案例及选型指导;六、led散热解决方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/4/12010_97.htm2011/1/4 12:00:10

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