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受半导体市场结构变化和经济萧条的严重影响，“semicon japan 2009”的参展企业虽减少了近40%，但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材，各大公司仍积
https://www.alighting.cn/news/2009129/V22082.htm2009/12/9 9:00:17
led生产过程中，所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中，含有2个或2个以上环氧基团的，有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34
去年led市场需求低于预期，产能过剩严重，led芯片价格下降约30%至50%;预计今年led电视的出货增长将明显好于去年，将拉动led背光市场逐步复苏。同时，受益于我国及海外政府对
https://www.alighting.cn/news/20120424/89564.htm2012/4/24 11:37:17
友达（2409）集团旗下灯管厂威力盟电子（3080）自结6月合并营收为新台币6.52亿元，月增5.09％、年增率约4.91％。第二季度合并营收约19.29亿新台币，较第一季度成长近
https://www.alighting.cn/news/20090707/95056.htm2009/7/7 0:00:00
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
