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封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17

电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

封装led灯具可便利搭配二次光学设计

led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

led产能及设备支出排名居全球前一二

目前,全球led光电市场规模快速成长,台湾在其中更居要角,市场人士评估,2012年台湾的led总产能占全球25%,为全球最大的单一生产区域,而2012年台系led厂的设备支出则达

  http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/6/19/279075.html2012/6/19 20:20:18

2048像素led平板显示器件的封装

国都在加紧进行led平板显示器的光电混合集成、综合显示和控制技术的研究工作,对军事装备和民用设备性能的提高和改型起到愈来愈重要的作用。我国在光电显示器件的研制与生产方面与国外相

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00

吉华优质设备

[2.5d测量仪] [高度计测量仪] [恒温恒湿测试设备] [冷热冲击设

  http://blog.alighting.cn/hongqineng/archive/2010/5/8/43453.html2010/5/8 15:02:00

led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

龙头封装大厂亿光,受市场看好

led族类股近期表现强劲,亿光(2393)上週五股价上涨2.77%,在大盘下跌下表现相对抢眼。市场看好亿光营收将逐月增温,第一季度是谷底,预期下半年成长动能强劲。

  https://www.alighting.cn/news/20090223/92350.htm2009/2/23 0:00:00

封装紧凑 欧司朗最新芯片堆叠技术助力红外

欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon,发光面积小,但亮度极高。该款 led 的薄膜芯片面积仅 1 mm2,采用芯片层叠技术制成,只需 1 a 的驱动电流,光输

  https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00

晶瑞光电封装新品闪耀2015光亚展

2015年6月10日,江西省晶瑞光电有限公司(简称“晶瑞光电”)新品发布会于广州国际照明展同期隆重举行,引起行业关注。中国照明电器协会理事长刘升平、中国照明学会秘书长窦林平、中国半

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130061.htm2015/6/10 22:21:47

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