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采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构
https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38
以“led多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪led沙龙，在2014年1月11日走进佛山南海，与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。
https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27
韩国厂商利用led背照灯发展积极推进液晶电视的薄型化，此次在韩国三星电子的展位展出了采用边缘发光型led背照灯的3.9mm厚"全球最薄"(该公司)40英寸面板。
https://www.alighting.cn/news/2009119/V21626.htm2009/11/9 11:31:45
本文介绍了国内led封装生产企业对自动测试与分拣设备的需求情况，分析了led自动测试与分拣设备的光机电一体化系统构架设计，光色电参数的高速高精度检测技术，设备可靠性研究与设备成
https://www.alighting.cn/2013/5/17 10:27:28
装、标准化等技术壁垒逐渐突破，这种取代的速度更是突飞猛
https://www.alighting.cn/news/2014114/n822659573.htm2014/1/14 9:00:47
当我们谈论数字化，谈论链接照明的时候，有很多其他领域的企业跨界进入照明，他们获取最好的照明技术和人才，并结合他们自身领域领先的优势，去做真正的开放式创新，我想这将是明年即将展
https://www.alighting.cn/news/20140627/85225.htm2014/6/27 15:42:18
在开幕大会“led时局与前瞻：变革中的抉择” 中欧普照明股份有限公司cto齐晓明从人性化照明的角度阐明“照明，以人为本”。齐晓明先生讲到了led的特点，以及该怎样设计舒适的le
https://www.alighting.cn/news/20130609/88507.htm2013/6/9 23:07:11
尽管部分企业表示，经过去年下半年的艰难岁月后，今年行业复苏迹象明显。但随着同质化竞争加剧，产品价格进一步下降，加之成本上升，未来led行业集中度将会进一步提高，最终只有部分龙头企
https://www.alighting.cn/news/20120530/89260.htm2012/5/30 11:36:36
“对于芯片厂来说，竞争从来就是国际化的。”一位业内人士接受记者采访时感慨道，近两年来美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场，且我国led外延、芯片企业数量的快速增
https://www.alighting.cn/news/20110810/90181.htm2011/8/10 10:28:26
